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【工业4.0】多租户 PLM 软件解决方案助力BOM管理
为了更好地了解物料单（bill of materials，简称BOM）与公司运营软件的交互方式，我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于 ...查看更多
【工业4.0】多租户 PLM 软件解决方案助力BOM管理
为了更好地了解物料单（bill of materials，简称BOM）与公司运营软件的交互方式，我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于20 ...查看更多
AT&S计划在马来西亚建立IC基板研究所
据外媒4月27日报道，在维也纳上市的Austria Technologie & Systemtechnik AG(以下简称：AT&S)正在寻求在马来西亚建立一个集成电路(IC)基板研究 ...查看更多
兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
超华科技2021年度实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%
超华科技2021年度实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%。归属于上市公司股东的净利润7188.59万元，同比增长234.84%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1亿元，同比增 ...查看更多
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《中国机械工程学报：增材制造前沿》（AMF）首期上线
2月18日，历时两年半，《中国机械工程学报：增材制造前沿》（英文Chinese Journal of Mechanical Engineering: Additive Manufacturing Fr ...查看更多
